半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導(dǎo)體封裝設(shè)備
機臺出現(xiàn)漏水、漏酸堿的情況較多,如何預(yù)防及出現(xiàn)酸堿泄漏時快速報警通知,也成了半導(dǎo)體廠方和設(shè)備方關(guān)
注的重點。半導(dǎo)體封裝設(shè)備封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片,然后將
切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)
電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應(yīng)引腳,并構(gòu)成所要求的電路;然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以
封裝保護,塑封之后還要進行一系列操作,封裝完成后進行成品測試,通常經(jīng)過入檢Incoming、測試Test和包裝
Packing等工序,最后入庫出貨。
隨著時代的發(fā)展和變遷,全球芯片業(yè)已進入大變局時代,AI人工智能將是未來的發(fā)展趨勢。同時,機器人、無
人機等智能設(shè)備已經(jīng)興起。另外,人類已處于云計算、大數(shù)據(jù)時代,正行走在萬物互聯(lián)的道路上,而中國軍團
成為這一領(lǐng)域的新勢力。 近年來,各大半導(dǎo)體廠商紛紛在中國各地建設(shè)顯示屏、存儲芯片、微電子等大型工
廠, 工廠內(nèi)重要設(shè)備眾多,對工廠內(nèi)容易出現(xiàn)的泄漏問題最不容忽視,微量的液體泄漏可能導(dǎo)致不可估量的
損失。在工廠的設(shè)計施工中對預(yù)防泄漏已經(jīng)考慮很多,但這并不能保證泄漏不會發(fā)生,針對這一問題,
深圳業(yè)疆推出了半導(dǎo)體封裝設(shè)備泄漏檢測解決方案。
深圳業(yè)疆針對半導(dǎo)體設(shè)備容易出現(xiàn)泄漏的位置,選用定位式酸堿泄漏檢測產(chǎn)品以及定位式漏水檢測產(chǎn)品以解決
此類問題,保證在各個易出現(xiàn)問題的位置發(fā)生泄漏時,能夠及時發(fā)出報警信號,第一時間處理泄漏險情,
避免或減少重大損失,保證工廠正常運轉(zhuǎn),避免出現(xiàn)重大生產(chǎn)事故。
深圳市業(yè)疆測控技術(shù)有限公司原創(chuàng),如需轉(zhuǎn)載請注明出處 http://www.liuyafang.cn/
下一篇:水浸傳感器到底是個什么玩意?